3View® 系统可针对各式各样的样品实现高通量、高分辨率的 3D 成像。借助 32k x 24k 图像支持和高性能载物台，可对众多不同类型的样品进行全自动化高速成像处理。
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系列连续切片成像技术可将使用聚焦离子束成像或传统连续切片成像技术时出现的误差和畸变降至最低
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大幅图像支持 (32k x 24k) 不仅使收集特大图像成为现实，还可将处理特大区域内成像时因等待载物台移动而浪费的时间缩至最短
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载物台 X、Y 轴的重复性不到 50 纳米，使得多区域成像时不会因不精确的载物台移动而丢失数据
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Z 切片厚度仅为 15 纳米，因而无需对多 kV 图片进行去除模糊处理
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OnPoint™ 能背散射探测器可在低 kV 条件下实现高速成像，且不会降低图像质量
